[实用新型]一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置有效

专利信息
申请号: 202022256193.0 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN213835612U 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 张俊龙 申请(专利权)人: 张俊龙
主分类号: C25D21/14 分类号: C25D21/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 516500 广东省汕尾市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种应用于电镀系统中电镀离子的填充装置,包括底座、电镀槽和注料管,所述电镀槽设置在所述底座的顶部,所述电镀槽为顶部开口结构,所述电镀槽的内部设置有电镀液,所述电镀槽一侧侧壁的顶端安装有C型安装架,所述C型安装架的顶部固定安装有灯杆,所述灯杆的顶端安装有警报灯,所述灯杆一侧侧壁的上方固定安装有安装板,所述安装板的顶部固定安装有蓄电池,所述注料管与所述C型安装架另一侧侧壁的底端固定连接,且所述注料管位于所述电镀槽的内部,所述注料管为顶部开口结构,所述注料管的内部设置有金属块。本实用新型通过设置一系列的结构使得本装置具有结构简单和可及时的向电镀槽内部填充电离子的特点。
搜索关键词: 一种 应用于 电镀 系统 离子 填充 装置
【主权项】:
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