[实用新型]一种交错式反向耦合Boost-buck电抗器有效
| 申请号： | 202022258577.6 | 申请日： | 2020-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN213025750U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 黄泰富 | 申请（专利权）人： | 上海鹰峰电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/26 | 分类号： | H01F27/26;H01F27/40 |
| 代理公司： | 上海新隆知识产权代理事务所(普通合伙) 31366 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 201617 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种交错式反向耦合Boost‑buck电抗器，包括铁芯、芯柱、绕组、对插骨架，并通过不锈钢带固定组装而成，铁芯包括相对设置的第一铁芯、第二铁芯，第一铁芯与第二铁芯和芯柱组成反向耦合电感磁路，其内侧分别为对插骨架的上骨架和下骨架，芯柱为第一芯柱、中间芯柱和第二芯柱，第一芯柱和第二芯柱上分别设有绕组，绕组同向绕制，上骨架和下骨架分别套装在绕组上并安装在第一芯柱和第二芯柱上后相连接，芯柱两端分别设有气隙板。本实用新型两绕组间采用反向磁藕合、体积小、合成纹波小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 交错 反向 耦合 boost buck 电抗 | ||
【主权项】：
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