[实用新型]一种托盘面板生产的压扁铺平装置有效

专利信息
申请号: 202022259093.3 申请日: 2020-10-12
公开(公告)号: CN213918704U 公开(公告)日: 2021-08-10
发明(设计)人: 王运佑;赵如轩 申请(专利权)人: 重庆渝新吉艾尔思实业有限公司
主分类号: B27C5/02 分类号: B27C5/02;B27C5/06;B27G3/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型属于托盘面板生产领域,具体为一种托盘面板生产的压扁铺平装置,包括压扁铺平机构、切板机构,所述压扁铺平机构包括传送支架、传送辊、传送带、电机、压扁支架,所述传送支架两侧转动连接有所述传送辊,所述传送辊外侧设有所述传送带,所述传送支架上安装有输出轴与所述传送辊连接的所述电机,所述传送支架顶部设有所述压扁支架,所述压扁支架顶部安装有伸缩气缸一,所述伸缩气缸一伸缩端设有卡块,所述卡块内侧滑动连接有滑块,所述滑块底部固定有铺平板。本实用新型采用卡块和滑块从而可以方便更换铺平板,进而可以通过不同厚度的铺平板压扁铺平不同厚度的原料。
搜索关键词: 一种 托盘 面板 生产 压扁 铺平 装置
【主权项】:
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