[实用新型]一种用于改善花篮印的大尺寸湿花篮结构有效
申请号: | 202022263864.6 | 申请日: | 2020-10-13 |
公开(公告)号: | CN212907677U | 公开(公告)日: | 2021-04-06 |
发明(设计)人: | 周璁;王庆钱;杨大谊;周炜;刘斐 | 申请(专利权)人: | 江西钛创新能源科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 江西九驰知识产权代理有限公司 36146 | 代理人: | 李睿 |
地址: | 330096 江西省南昌市南昌高新技术产业开发区学院六路*** | 国省代码: | 江西;36 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种用于改善花篮印的大尺寸湿花篮结构,包括第一固定板,所述第一固定板右侧设置有改善花篮印机构;所述改善花篮印机构包括第一横杆、第二横杆、第一花篮斜齿和第二花篮斜齿;所述第一固定板右侧前后两端分别等距固定连接有三个第一横杆和三个第二横杆,且第一横杆后侧和第二横杆前侧分别固定连接第一花篮斜齿和第二花篮斜齿。本实用新型通过采用花篮原两边横杆与花篮底部横杆花篮齿由原来的水平设计改变为角度18°倾斜设计、花篮两侧及底部横杆花篮齿倾斜设计,有助于花篮蓝齿与硅片接触的地方液体溢流,因倾斜带角度设计,相对现有水平设计硅片与花篮篮齿接触的位置能更好的得到干燥。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 改善 花篮 尺寸 结构 | ||
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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