[实用新型]一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座有效

专利信息
申请号: 202022270722.2 申请日: 2020-10-13
公开(公告)号: CN213364954U 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 许传庆;许元君 申请(专利权)人: 苏州锜庆精密电子有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种小管脚间距半导体器件裸芯片老化测试插座,包括座体,所述座体下端固定安装有多个固定块,且每个固定块上均设有伸缩槽,每个所述伸缩槽内均滑动连接有伸缩块,且每个伸缩块与对应的伸缩槽之间均安装有弹簧,每个所述伸缩块下端均固定安装有放置板,所述座体内设有容纳槽,且容纳槽内放置有控制板,所述控制板下端均匀设有多个凹槽,且每个凹槽内均滚动安装有滚珠,所述控制板与每个伸缩块之间均安装有调节机构。优点在于:本实用新型测试插座在平整度不一的放置面,可自动进行调节,保持水平状态,从而确保测试结果的准确度,且该操作无需人工操作,使用方便。
搜索关键词: 一种 管脚 间距 半导体器件 芯片 老化 测试 插座
【主权项】:
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