[实用新型]一种集成电路组装基片真空烧结定位装置有效
| 申请号： | 202022272195.9 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN213459686U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 刘思奇;刘金丽;张超超;商登辉;谌帅业;熊涛;李阳;徐永鹏;万久莎;董晶 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵州省*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种集成电路组装基片真空烧结定位装置，包括：管基夹具、基片夹具、基片压块，管基夹具包括管基夹具基体，槽形管基固定位，管脚固定槽，基座支撑柱；管脚固定槽用于容纳和固定管脚，固定槽的深度大于各种管基中最长管脚的长度，固定槽的形状及尺寸大小与管基管脚的排列分布及横向尺寸一致；支撑柱的高度与管脚固定槽的深度一致；基片夹具包括基片夹具基体，基片夹具基体外圈，基片夹具内框，基片夹角；基片夹具内框表面除基片夹角部位外，其余部位为弧形镂空；解决了现有技术中基片不能精准定位，基片易产生偏移；基片压块易掉落，管基夹具不具备通用性等问题。可以根据不同管基的尺寸和形状制造出适用于其他器件的组装定位装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 组装 真空 烧结 定位 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
