[实用新型]多段式综合运料系统有效
申请号: | 202022277316.9 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN213212131U | 公开(公告)日: | 2021-05-14 |
发明(设计)人: | 谢立平;林锐;李唐 | 申请(专利权)人: | 昆山莱崎龙精密技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215316 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种多段式综合运料系统,包括安装于机架上的底板、支座、传输电机和对称设置于支座两侧的传输皮带,所述传输电机的输出轴上安装有一主驱动轮,所述第一转轴上并位于支座两侧分别安装有一第一转轮,所述支座上可滑动地安装有一活动块,此活动块的上表面与活动板远离第三转轮一端的下表面连接,使得该活动块与活动板同步运动,所述传输皮带靠近来料区一端的正下方设置有一可沿竖直方向运动的上料座,所述上料座上方放置有一料篮,所述传输皮带的一端可伸入料篮内。本实用新型通过活动板上的第三转轮带动传输皮带的往复运动,实现了对硅片的逐片自动取拿,减少人工放料。 | ||
搜索关键词: | 段式 综合 系统 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造