[实用新型]硅片的高效运送装置有效
申请号: | 202022277320.5 | 申请日: | 2020-10-14 |
公开(公告)号: | CN213546282U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 谢立平;林锐;李唐 | 申请(专利权)人: | 昆山莱崎龙精密技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/18 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 王健 |
地址: | 215316 江苏省苏州市昆山市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开一种硅片的高效运送装置,包括安装于机架上的运料底板、设置于运料底板一端的上料座、输入组件和输出组件,所述输入组件和输出组件分别安装于机架上并呈上下叠置,所述上料座可沿竖直方向上下移动,当上料座移动至上端时,其与输入组件的一端邻接,所述输入组件将料篮运送至上料座上,当上料座移动至下端时,其与输入组件的一端邻接,并将料篮运送至输入组件上;所述上料座的外侧设置有一用于驱动上料座上下运动的上料驱动组件,所述上料座上方放置有一料篮,若干个沿竖直方向间隔排列的料片依次装载于此料篮内。本实用新型实现了对硅片的逐片自动取拿,既提高了自动化程度和加工效率,又可以避免人为损伤硅片,提高加工的效率和质量。 | ||
搜索关键词: | 硅片 高效 运送 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造