[实用新型]MEMS芯片、麦克风和电子设备有效
| 申请号： | 202022281123.0 | 申请日： | 2020-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN212851006U | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 薛德宽;王景雪 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 张毅 |
| 地址： | 266100 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种MEMS芯片、麦克风和电子设备，该MEMS芯片的电容系统包括：第一振膜，所述第一振膜覆盖所述背腔设置；和第一背极，所述第一背极与所述第一振膜间隔设置，并形成第一振动间隙；以及支撑件，所述支撑件位于所述第一振动间隙内，所述支撑件包括：固定面，所述固定面连接于所述第一背极；支撑面，所述支撑面相对所述固定面设置；连接面，所述连接面连接所述支撑面和所述固定面；以及连通部，所述连通部贯穿所述支撑面和所述连接面。本实用新型技术方案旨在保证振膜在振动过程中不与背板粘接的基础上，使得振膜良好地振动，提高麦克风的灵敏度和信噪比。 | ||
| 搜索关键词： | mems 芯片 麦克风 电子设备 | ||
【主权项】：
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