[实用新型]气泡处理装置有效
| 申请号： | 202022286499.0 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN212967623U | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陈宏;陆进进;吴佳杰 | 申请（专利权）人： | 张家港市超声电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州市港澄专利代理事务所(普通合伙) 32304 | 代理人： | 许莉莉 |
| 地址： | 215600 江苏省苏州市张家港*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了一种气泡处理装置，包括石英槽，所述石英槽的底部中心设有清洗装置，所述石英槽两侧的石英槽内设有一对支撑块，所述清洗装置的上方设有喷吹管，所述喷吹管的一端密闭，所述喷吹管的另一端连接有竖直设置的软管接头，所述喷吹管的喷吹孔向上设置。该处理装置通过喷吹管对花篮底面进行喷吹，进而与产生的气泡形成对冲，从而去除气泡，达到良好的清洗效果。 | ||
| 搜索关键词： | 气泡 处理 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
