[实用新型]一种基于芯片制造用的开孔装置有效
申请号: | 202022287272.8 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN213424936U | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 绍兴华创光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 陈进 |
地址: | 312000 浙江省绍兴市越*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种基于芯片制造用的开孔装置,底座的上侧壁左右对称的通过支柱固定安装有顶板,顶板的上侧壁通过连接杆固定安装有螺母座,螺母座的内侧壁螺接有螺纹杆,螺纹杆的上侧壁固定安装有固定块,通过操作杆带动套板转动,使得活动杆通过支撑座带动钻孔刀在芯片上开孔,钻孔刀顶部设有驱动器,使得钻孔刀通过驱动器进行使用开孔,方便相关人员进行操作,在使用的时候根据钻孔刀上的螺纹与支撑座上的螺纹孔进行更换刀具,根据开孔需求选择合适刀具大小,给使用过程带来便利,提高芯片制作的质量,在开孔结束后,利用第一弹簧的弹力带动活动杆移动,使得操作杆回到初始位置,方便下次使用。 | ||
搜索关键词: | 一种 基于 芯片 制造 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造