[实用新型]一种基于芯片制造用的开孔装置有效

专利信息
申请号: 202022287272.8 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN213424936U 公开(公告)日: 2021-06-11
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 绍兴华创光电科技有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67
代理公司: 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 代理人: 陈进
地址: 312000 浙江省绍兴市越*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种基于芯片制造用的开孔装置,底座的上侧壁左右对称的通过支柱固定安装有顶板,顶板的上侧壁通过连接杆固定安装有螺母座,螺母座的内侧壁螺接有螺纹杆,螺纹杆的上侧壁固定安装有固定块,通过操作杆带动套板转动,使得活动杆通过支撑座带动钻孔刀在芯片上开孔,钻孔刀顶部设有驱动器,使得钻孔刀通过驱动器进行使用开孔,方便相关人员进行操作,在使用的时候根据钻孔刀上的螺纹与支撑座上的螺纹孔进行更换刀具,根据开孔需求选择合适刀具大小,给使用过程带来便利,提高芯片制作的质量,在开孔结束后,利用第一弹簧的弹力带动活动杆移动,使得操作杆回到初始位置,方便下次使用。
搜索关键词: 一种 基于 芯片 制造 装置
【主权项】:
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