[实用新型]一种用于高精度数控机床驱动装置的散热结构有效
申请号: | 202022291027.4 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN213718503U | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 李林刚;殷冬华;王海燕;裴琴;高梅;梁刘解;孟云梅;宋启航 | 申请(专利权)人: | 玉溪钇源科技有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 昆明润勤同创知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 53205 | 代理人: | 付石健 |
地址: | 653100 云南省玉溪*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于高精度数控机床驱动装置的散热结构,包括散热底座,所述散热底座的外表面设置有一号散热孔,所述散热底座的上端外表面设置有导热片,所述导热片的外表面设置有导热柱,所述导热柱的外表面设置有导热层,所述散热底座的下端外表面设置有散热片,所述散热底座的内部设置有弧形铜管,所述弧形铜管的内部设置有冷却液,所述一号散热孔的上端设置有一号旋转螺纹,所述散热底座的上端设置有连接套管,所述连接套管的外表面设置有二号散热孔,所述二号散热孔的上端设置有二号旋转螺纹。本实用新型所述的一种用于高精度数控机床驱动装置的散热结构,提高散热结构的散热性能,且便于将散热结构与驱动装置进行安装。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 高精度 数控机床 驱动 装置 散热 结构 | ||
【主权项】:
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