[实用新型]一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置有效
申请号: | 202022291888.2 | 申请日: | 2020-10-15 |
公开(公告)号: | CN213813858U | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 张林生;戴矣轩 | 申请(专利权)人: | 深圳芯盛思技术有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 张磊 |
地址: | 518034 广东省深圳市福田区莲花街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型为一种微波/毫米波集成电路芯片内部检测装置,本实用新型通过如下技术方案实现:它包括微波/毫米波信号转化模块,将微波/毫米波信号的指定参数转化为可测参数;参考参数编辑模块,用于编辑参考参数;比较模块,通过预留的参考参数与可测参数进行比较,并产生比较结果;判定电路模块,接受比较模块产生的比较结果,结合实际芯片对微波/毫米波电路的性能和功能的需求做出判定,并将最终的结果以数字信号形式或模拟信号形式输出至芯片外。本实用新型通过将微波/毫米波信号强度(即幅值)转换成直流电平、以及将微波/毫米波的信号频率转换成数字代码进行测试比较,从而可以显著降低测试时间和费用。 | ||
搜索关键词: | 一种 微波 毫米波 集成电路 芯片 内部 检测 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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