[实用新型]一种导模法晶体生长用籽晶夹和籽晶的连接结构有效

专利信息
申请号: 202022293573.1 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN213447380U 公开(公告)日: 2021-06-15
发明(设计)人: 唐晶晶;智国磊;张光懿;高乐乐;赛青林;赵芬;池建义 申请(专利权)人: 中国科学院包头稀土研发中心
主分类号: C30B15/34 分类号: C30B15/34;C30B15/32;C30B15/36
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙) 11265 代理人: 王莉
地址: 014000 内蒙古自*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要: 实用新型公开了一种导模法晶体生长用籽晶夹和籽晶的连接结构,涉及晶体生产领域,其中籽晶夹包括圆柱体状的本体,其顶部圆面中央开设内螺纹连接口,本体侧面下部切削出一个平面,该平面为安装面,安装面中央开设一个倒置梯形的卡槽,卡槽贯穿本体下表面;籽晶为长方体状,其上端切削成倒梯形状的卡接部,卡接部两侧为锐角切口,卡接部底边两侧形成两个卡接面;籽晶上端的卡接部从安装面一侧横向插接在籽晶夹的卡槽内,卡接面接触并抵在籽晶夹本体底面;籽晶夹和籽晶配合使用连接牢固,防止籽晶提拉过程中移动。
搜索关键词: 一种 导模法 晶体生长 籽晶 连接 结构
【主权项】:
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