[实用新型]后处理器热振试验工装及热振试验台架有效

专利信息
申请号: 202022294269.9 申请日: 2020-10-15
公开(公告)号: CN212871668U 公开(公告)日: 2021-04-02
发明(设计)人: 李江飞;王龙飞;朱海艳;倪鹏;孟家帅;苏赵琪 申请(专利权)人: 无锡亿利环保科技有限公司;河北亿利科技股份有限公司
主分类号: G01M7/02 分类号: G01M7/02
代理公司: 江苏漫修律师事务所 32291 代理人: 赵臻淞
地址: 214135 江苏省无锡市新吴*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种后处理器热振试验工装及热振试验台架,通过两个方向的滑移运动对固定块的位置进行自由调节,实现固定块的位置与后处理器的固定部位相匹配,保证不同固定部位的后处理器可以安装到热振工装上,通用性强,可适用于固定部位不同的各种后处理器;生产厂家通过一套工装即可匹配各种不同规格的后处理器,大大减小了对生产资源和库存资源的需求,减少了工装的制作时间和生产时间,降低了生产成本及库存成本。
搜索关键词: 处理器 试验 工装 台架
【主权项】:
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