[实用新型]用于电路板制程的抽真空系统有效
| 申请号： | 202022294525.4 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN213419361U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 计雷雷;赵金鑫;顾后钰 | 申请（专利权）人： | 联茂（无锡）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | F04C19/00 | 分类号： | F04C19/00;F04C25/02 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 李岩 |
| 地址： | 214101 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型关于一种用于电路板制程的抽真空系统，包括第一真空压合机、水封式真空泵、管路组件、开关阀及第二真空压合机，水封式真空泵连接第一真空压合机，管路组件连通水封式真空泵，开关阀连接在管路组件远离水封式真空泵的一端，第二真空压合机连接开关阀，且第二真空压合机的压合力小于第一真空压合机的压合力，其中，第二真空压合机通过开关阀与水封式真空泵连通，并利用水封式真空泵提供第二真空压合机所需要的真空源；借此，可达到共用水封式真空泵的效果，进而降低保养费用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电路板 真空 系统 | ||
【主权项】：
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