[实用新型]一种COB灯封装结构有效
| 申请号： | 202022300469.0 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN213278090U | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 魏磊 | 申请（专利权）人： | 巨洋神州科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/54;H01L33/58;G09F9/33 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 李圣梅 |
| 地址： | 250014 山东省济南市历下区龙鼎大道*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型本实用新型涉及一种COB封装技术领域，尤其是一种COB显示屏封装结构。该封装结构包括：包括基板、填充胶体和灯珠，所述基板上设有线路，所述基板正面上设有灯罩，所述灯珠设于灯罩内且与基板上的线路电性连接，所述灯珠处在同一水平线上，所述灯罩四周外部通过胶体进行填充，填充胶体顶部设有抗光涂层；提高封装性的同时，可以保持好的视角和透光率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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