[实用新型]一种硅片生产用硅石清理机构有效
| 申请号： | 202022302621.9 | 申请日： | 2020-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN213559026U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 伊观兰 | 申请（专利权）人： | 天津西美半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B08B13/00 | 分类号： | B08B13/00 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 300450 天津市滨海新区华苑产业区海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片生产相关技术领域，且公开了一种硅片生产用硅石清理机构，包括外壳、岩棉板、进料口、卡槽和固定板，所述外壳的一侧设置有环氧树脂，且环氧树脂的一侧设置有第一魔术贴，所述岩棉板设置在外壳的一侧，且岩棉板的一侧设置有第二魔术贴，所述第二魔术贴的一侧设置有检修口，且检修口的一侧设置有旋转螺栓，所述进料口设置在外壳的一侧，且进料口的一侧设置有防堵口，同时防堵口的一侧设置有固定螺栓，所述卡槽的一侧设置有卡块。该硅片生产用硅石清理机构，通过设置减震弹簧可以对该装置起到有效的减震功能，在使用过程中，可以根据使用需求对该装置进行有效的减震处理，从而有效的提升了该装置的使用功效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 生产 硅石 清理 机构 | ||
【主权项】：
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