[实用新型]一种新型的表面贴装熔断器件有效
申请号: | 202022306675.2 | 申请日: | 2020-10-16 |
公开(公告)号: | CN212810222U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 应建明 | 申请(专利权)人: | 上海福佑斯电器有限公司 |
主分类号: | H01H85/041 | 分类号: | H01H85/041;H01H85/143;H01H85/165 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201614 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种新型的表面贴装熔断器件,涉及电气元件领域,针对现有的小尺寸表面贴装熔断器存在制造难度高、良率低且可靠性差的问题,现提出如下方案,其包括熔断器,所述熔断器包括电极结构和基材,且所述电极结构包括焊接端子、接线柱和铜箔,所述基材呈水平状,且所述焊接端子与基材的底端呈固定连接,所述焊接端子关于基材呈对称分布,且所述基材的顶端位于两组焊接端子处均开设有圆孔,两组所述圆孔沿竖直方向贯穿于基材,且两组所述接线柱分别套接于两组圆孔内。本实用新型结构新颖,且该装置结构简单、易于制造且性能稳定,有效的解决了现有的小尺寸表面贴装熔断器存在制造难度高、良率低且可靠性差的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 表面 熔断 器件 | ||
【主权项】:
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