[实用新型]用于量子芯片测试的封装盒有效
| 申请号： | 202022306936.0 | 申请日： | 2020-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN213150767U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 梁福田;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/04;H01L23/10;G06N10/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李永叶 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种用于量子芯片测试的封装盒，该封装盒包括：芯片承载模组，用于承载待封装的量子芯片；信号引出模组，包括：信号传输线，所述信号传输线用于将所述量子芯片的信号引出；以及可伸缩连接件阵列模组，设置于所述芯片承载模组与所述信号引出模组之间，所述可伸缩连接件阵列模组包括：支撑板和可伸缩连接件；其中，所述支撑板上设置有阵列化排布的孔结构，所述可伸缩连接件安装于所述孔结构中，所述可伸缩连接件用于连接于所述量子芯片和所述信号传输线之间。该封装盒的封装可靠且装配方便。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 量子 芯片 测试 封装 | ||
【主权项】：
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