[实用新型]用于液晶显示屏的COF芯片散热结构有效
| 申请号： | 202022318958.9 | 申请日： | 2020-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN213517801U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海盟云全息科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/1333 | 分类号： | G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京棘龙知识产权代理有限公司 11740 | 代理人： | 戴丽伟 |
| 地址： | 201306 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于液晶显示屏的COF芯片散热结构，包括粘接固定在显示屏电路板顶部的下壳体，所述下壳体的顶部设置为开口，且下壳体的底部内壁上粘接固定有COF芯片，COF芯片的两侧均设置有多个与下壳体固定嵌装的金属引脚，且COF芯片通过多个金属引脚与显示屏电路板电性连接，所述下壳体的外侧底部等间距开设有多个进气总通道，所述进气总通道远离下壳体内部的侧壁一端粘接固定有一个第一单向通气膜。本实用新型可以对COF芯片进行有效散热，有效避免了COF芯片因高温造成损坏。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 液晶显示屏 cof 芯片 散热 结构 | ||
【主权项】：
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