[实用新型]一种降低功率管焊接空洞率的结构有效
| 申请号： | 202022320678.1 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213288988U | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 曾慧;雷超良;王军 | 申请（专利权）人： | 深圳市健科电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 袁曼曼;宋鹏跃 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种降低功率管焊接空洞率的结构，其包括PCB板，以及设于PCB板上的用于表面贴片焊接的封装焊盘；所述封装焊盘上设有至少一焊锡位，以及设于焊锡位周侧的若干第一透气孔；所述第一透气孔从封装焊盘贯穿PCB板开设；所述封装焊盘周侧的PCB板上开设有若干第二透气孔。本实用新型为功率管焊接时产生的气体预留了通道，降低功率管焊接空洞率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 功率管 焊接 空洞 结构 | ||
【主权项】：
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