[实用新型]LED治具有效
| 申请号： | 202022322236.0 | 申请日： | 2020-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN213242524U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 黄欣;李建华 | 申请（专利权）人： | 深圳市山本光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谢岳鹏 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道上村社区公*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED治具。LED治具包括治具主体，并且设有呈阵列分布的多个固定槽，所述固定槽在顶部设有放入口，其中，在治具主体上位于所述放入口的边缘处设置有导向部，所述导向部用于引导所述LED芯片通过所述放入口进入所述固定槽。由于LED治具上设置有多个呈阵列分布的固定槽，并且还具有引导LED芯片进入固定槽的导向部，因此，使用LED治具固定LED芯片时，能够通过导向部引导LED芯片进入固定槽，由此达到便于LED芯片进入固定槽的作用。 | ||
| 搜索关键词： | led | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
