[实用新型]一种用于柔板与器件焊接的装置有效
申请号: | 202022325865.9 | 申请日: | 2020-10-19 |
公开(公告)号: | CN213531144U | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 蒋涛;黄庆;陈硕;王光辉;张绍友 | 申请(专利权)人: | 成都市德科立菁锐光电子技术有限公司;无锡市德科立光电子技术股份有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/08 |
代理公司: | 北京市领专知识产权代理有限公司 11590 | 代理人: | 张玲 |
地址: | 610000 四川省成都*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用于柔板与器件焊接的装置,包括底座、压板、压片、转轴;所述转轴安装于底座上;所述压板嵌套于转轴上,并绕转轴转动;所述压片将器件和柔板压于底座上,压片并被压板压住。其有益效果是:使柔板与器件紧密贴合,同时又避免两者紧压过紧,保证了焊接的质量,操作方便,快捷。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 器件 焊接 装置 | ||
【主权项】:
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