[实用新型]一种DIP封装用的自动点胶机有效

专利信息
申请号: 202022327266.0 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN213494658U 公开(公告)日: 2021-06-22
发明(设计)人: 王伟亮 申请(专利权)人: 青岛方舟机电有限公司
主分类号: B05C5/02 分类号: B05C5/02;B05C13/02;B05C11/10;B05B15/50
代理公司: 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 代理人: 涂柳晓
地址: 266000 山东省青岛市经济技术*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型公开了一种DIP封装用的自动点胶机,包括工作台、定位结构和点胶结构;工作台:其下表面四角对称设有支撑腿,工作台的下表面设有电机,工作台的上表面设有横向的卡槽,工作台的上表面后侧设有横向的支撑板,支撑板的上表面左侧设有液压泵,支撑板的上表面右侧设有计量输胶泵,支撑板的前侧面设有固定板;定位结构:包括驱动组件和定位组件,驱动组件设置于工作台的上表面,定位组件设置于支撑板的前侧面底端,驱动组件与定位组件固定连接,电机的输出轴上端头与驱动组件的下表面固定连接;该DIP封装用的自动点胶机,实现对不同尺寸的集成电路的夹持固定,满足对不同尺寸的集成电路的点胶。
搜索关键词: 一种 dip 封装 自动 点胶机
【主权项】:
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