[实用新型]一种DIP封装用波峰焊有效
| 申请号： | 202022327313.1 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213560394U | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王伟亮 | 申请（专利权）人： | 青岛方舟机电有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;B23K3/00;B23K3/08;B23K3/06;B23K101/36 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 涂柳晓 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市经济技术*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种DIP封装用波峰焊，包括工作台、预热结构和封装结构；工作台：其上表面左侧设有预热箱，预热箱前表面的安装口内设有温度传感器，工作台上表面前后端右侧对称设置的安装口内均设有电机，工作台的上表面中部开口处前后端对称设有格挡板，工作台下表面的开口处右侧设有收集箱，收集箱右表面的开口处后侧通过合页铰接有收集箱门，工作台的下表面四角对称设有支柱，支柱的底端均与底板；预热结构：设置于预热箱的内部；封装结构：设置于工作台的上表面中部开口内，封装结构分别与对应的电机输出轴相对内侧端固定连接；该DIP封装用波峰焊，满足了DIP封装时波峰焊的需求，减轻了工作人员的工作负担。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 dip 封装 波峰焊 | ||
【主权项】：
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