[实用新型]一种热压缓冲材有效
| 申请号： | 202022328603.8 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213733611U | 公开（公告）日： | 2021-07-20 |
| 发明（设计）人： | 张国平 | 申请（专利权）人： | 苏州裕融电子材料有限公司 |
| 主分类号： | B30B15/06 | 分类号： | B30B15/06;B30B15/34;B30B15/00;B08B5/02 |
| 代理公司： | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 11616 | 代理人： | 胡文强 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种热压缓冲材，涉及到热压缓冲材领域，包括基板，基板的下表面固定设置有导热箱，导热箱的下表面设有负压吸孔，导热箱的下表面活动贴合有缓冲导热垫片，缓冲导热垫片吸附固定在负压吸孔上，缓冲导热垫片方便更换，且缓冲导热垫片的外围设有导向套，导向套活动套设在导热箱的外围与缓冲导热垫片接触的位置，导向套的上表面固定设有多组弹簧，弹簧的上端固定设置在基板的底面，导热套始终起到导向缓冲导热垫片上下垂直变形的目的，保证了缓冲导热垫片不会向一侧歪斜掉落。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 热压 缓冲 | ||
【主权项】：
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