[实用新型]一种高速激光扫描旋切钻孔系统有效

专利信息
申请号: 202022329019.4 申请日: 2020-10-19
公开(公告)号: CN214109260U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 朱建发;梁飞龙 申请(专利权)人: 深圳市捷智造科技有限公司
主分类号: B23K26/382 分类号: B23K26/382;B23K26/082;B23K26/064
代理公司: 深圳灼华创睿专利代理事务所(普通合伙) 44524 代理人: 张良子
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种高速激光扫描旋切钻孔系统,包括激光发生器,该钻孔系统还包括扩束镜和旋切模块,在激光发生器出光光路上设置一个变倍扩束镜,保持变倍扩束镜和激光光路同心;变倍扩束镜出光方向设置了旋切模块,通过旋切模块的激光射向待加工产品。本实用新型在加工PCB/FPC铜箔、PI薄膜时,选用合适的激光器工艺参数,通过扩束镜实现扩束,配备调试好旋切模块的不同孔径偏心光束距离即可实现40‑200um直径微孔的钻孔,由于旋切模块能提供更高的转速,实现旋切孔边缘更加圆滑、平整,并更好的控制微孔热效应。
搜索关键词: 一种 高速 激光 扫描 钻孔 系统
【主权项】:
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