[实用新型]焊接夹具及导电焊接片在位检测装置有效
| 申请号： | 202022332612.4 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213916624U | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 雍超;吴婷婷 | 申请（专利权）人： | 厦门海辰新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26;B23K37/04;G01B7/00;G01R31/54;B23K101/36 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 周宇 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火炬高新区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本申请提供一种焊接夹具及导电焊接片在位检测装置，属于焊接用夹具技术领域。该焊接夹具包括焊接用压板，焊接用压板包括绝缘压板主体、第一导电件和第二导电件。绝缘压板主体上设置有焊接用通孔。第一导电件的一端设置于焊接用通孔内且用于与焊接用通孔内的导电焊接片的第一端导通，第一导电件的另一端用于与检测电路的第一电极导通。第二导电件的一端设置于焊接用通孔内且用于与焊接用通孔内的导电焊接片的第二端导通，第二导电件的另一端用于与检测电路的第二电极导通。第一导电件和第二导电件不直接接触。该焊接夹具方便检测导电焊接片是否在位，检测更加精确。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 夹具 导电 在位 检测 装置 | ||
【主权项】：
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