[实用新型]一种便于拼接的软硬结合PCB板组有效
| 申请号： | 202022338727.4 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213880644U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 李家保 | 申请（专利权）人： | 李家保 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 441513 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种便于拼接的软硬结合PCB板组，涉及PCB板技术领域，包括拼接底座、助粘板和硬性PCB板，拼接底座下方通过胶水紧密贴合有助粘板，拼接底座上方的左右两侧均活动连接有硬性PCB板，通过嵌入槽均与硬性PCB板尺径大小均相匹配设置，使其方便将硬性PCB板安置在拼接底座上，便于固定后与软性PCB板相连接进行使用，由拼接底座对硬性PCB板与软性PCB板之间提供足够良好的安置空间，避免之间相叠粘合，解决了硬软PCB板之间的连接方式采用的是胶水相叠进行粘合在一起，使得两者之间没有透气空间，不仅造成硬软PCB板之间的散热性不良，且受热后，相粘的胶水极其容易脱落的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 便于 拼接 软硬 结合 pcb 板组 | ||
【主权项】：
暂无信息
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