[实用新型]一种全自动BGA返修台有效
| 申请号： | 202022340382.6 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213426798U | 公开（公告）日： | 2021-06-11 |
| 发明（设计）人： | 周敏 | 申请（专利权）人： | 江苏烁迈特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04;H05K3/34 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人： | 刘宁 |
| 地址： | 210043 江苏省南京*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种全自动BGA返修台，具体涉及电路板加工技术领域，包括底座、支撑侧板和活动横板，所述活动横板一侧设有加热机构，所述加热机构包括加热盒，所述加热盒顶端固定设有热风机，所述热风机的出风端固定设有热风管，所述加热盒顶端固定设有电机，所述加热盒内部设有螺纹杆，所述加热盒内部设有两个活动块，所述活动块底端固定设有密封板，所述加热盒底端开设有多个热风孔。本实用新型通过设置加热机构，可以根据电路板的大小，调节热风孔开放的多少，使得热风孔始终与电路板面积相对应，且多个热风孔可以同时对电路板表面加热，加热更快，加热时间减少，加热效率提高，且加热的较为均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 bga 返修 | ||
【主权项】：
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