[实用新型]一种电子元器件承载带生产过程中的温度控制装置有效
| 申请号： | 202022341661.4 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN213601107U | 公开（公告）日： | 2021-07-02 |
| 发明（设计）人： | 孙益州;徐慧;徐进;胡荣 | 申请（专利权）人： | 连云港港威鑫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G05D23/19 | 分类号： | G05D23/19 |
| 代理公司： | 北京和联顺知识产权代理有限公司 11621 | 代理人： | 赵宇 |
| 地址： | 222000 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电子元器件承载带生产过程中的温度控制装置，包括保护壳，保护壳内侧壁固定连接有固定块，固定块侧壁转动连接有转动轴，转动轴表面开设有螺纹，保护壳开设有滑动槽，滑动槽内滑动连接有挡板，挡板通过传动组件与转动轴连接，保护壳侧壁开设有推动槽，推动槽侧壁固定连接有限位环，限位环滑动连接有推杆，推杆连接有夹持组件，挡板前端开设有锁定槽，锁定槽侧壁通过复位弹簧连接推动销，推动销顶端贯穿推动槽侧壁。本实用新型通过传动组件可以利用挡板移动带动温度控制器向外推移，结构合理，操作方便，让操作人员可以更方便的操控温度控制装置，节省操作时间。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元器件 承载 生产过程 中的 温度 控制 装置 | ||
【主权项】：
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