[实用新型]一种激光吸锡机构及其激光吸锡组件有效
申请号: | 202022344923.2 | 申请日: | 2020-10-20 |
公开(公告)号: | CN213497043U | 公开(公告)日: | 2021-06-22 |
发明(设计)人: | 续振林;徐隐崽;张金发;李谦;赵继伟;陈妙芳 | 申请(专利权)人: | 厦门柔性电子研究院有限公司;新华海通(厦门)信息科技有限公司;翔昱电子科技(厦门)有限公司 |
主分类号: | B23K3/00 | 分类号: | B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08 |
代理公司: | 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 | 代理人: | 高会会 |
地址: | 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种激光吸锡机构及其激光吸锡组件,其特征在于,包括:模组固定板、Z轴直线模组、激光吸锡组件及相机模组;Z轴直线模组固定在模组固定板上,所述激光吸锡组件设置在Z轴直线模组的滑块上,相机模组设置在激光吸锡组件一侧的Z轴直线模组上,Z轴直线模组驱动激光吸锡组件和相机模组在Z轴方向往复运动,相机模组识别定位产品,激光吸锡组件激光加热及去除产品内焊锡。本实用新型采用激光加热吸锡工艺,激光光斑可达微米级别且可大小调节,易于加工控制,可适应多种类型的焊点去除吸锡位置精准,吸锡效果好,可确保产品加工品质,采用本实用新型可代替手工操作,可提高产品良率及生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 激光 机构 及其 组件 | ||
【主权项】:
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