[实用新型]一种激光焊锡机构有效

专利信息
申请号: 202022344995.7 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN213702101U 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 续振林;徐隐崽;张金发;李谦;赵继伟;陈妙芳 申请(专利权)人: 厦门柔性电子研究院有限公司;新华海通(厦门)信息科技有限公司;翔昱电子科技(厦门)有限公司
主分类号: B23K1/005 分类号: B23K1/005;B23K3/08;B23K3/04;B23K101/36
代理公司: 北京康盛知识产权代理有限公司 11331 代理人: 高会会
地址: 361000 福建省厦门市中国(福建)自由贸易*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种激光焊锡机构,其包括:模组固定板、Z轴直线模组、激光焊锡组件及相机模组;Z轴直线模组设置在模组固定板上,所述激光焊锡组件设置在Z轴直线模组上,相机模组设置在激光焊锡组件一侧的Z轴直线模组上,Z轴直线模组驱动激光焊锡组件和相机模组在Z轴方向往复移动。本实用新型激光焊锡机构焊锡位置精准、产品端子焊杯外表面无焊料残留及无损伤外表面镀金层,也不会损伤产品其他位置,可确保产品加工品质,采用自动化设备代替手工操作,可提高产品良率及生产效率。
搜索关键词: 一种 激光 焊锡 机构
【主权项】:
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