[实用新型]一种用于传感器的真空灌封设备

摘要

本实用新型涉及一种用于传感器的真空灌封设备，包括密封筒体、灌封胶入料机构、真空管路机构以及灌封执行机构，灌封胶执行机构置于密封筒体内；灌封胶入料机构包括入料仓以及置于入料仓内对灌封胶进行搅拌的搅拌组件，入料仓内的灌封胶在加压管的加压下向灌封头流动并流向放料盘；灌封胶受到搅拌组件搅拌后形成涡流状并与灌封胶入料机构的内壁撞击出灌封胶内部气泡，再经过第一真空管路的真空抽压实现对灌封胶的去气泡；灌封胶经过灌封头流向放料盘内并经过第二真空管路的真空抽压实现对灌封后的传感器的去气泡。本实用新型具有如下优点：提供对灌封过程中由入料至灌封结束后全封闭式真空环境，大大提高了灌封效果。