[实用新型]一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板有效
| 申请号： | 202022347150.3 | 申请日： | 2020-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN214481432U | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 曹建诚;胡宗敏 | 申请（专利权）人： | 盐城维信电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 南京中高专利代理有限公司 32333 | 代理人： | 沈雄 |
| 地址： | 224000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型具体涉及一种结合PECVD技术的防水防汗液型FPC电路板，本防水防汗液型FPC电路板包括：绝缘基材；线路层，位于绝缘基材上，其用于信号传输；铜PAD，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；金焊盘，设置于线路层上，用于配合线路层进行信号传输；覆盖层，覆盖绝缘基材、线路层，用于对铜PAD、金焊盘焊接时阻焊，避免短路、氧化；PECVD镀膜，包裹绝缘基材、线路层、覆盖层，以阻隔水液、汗液，避免线路层、铜PAD、金焊盘表面发生脱层、破损及氧化变色；本实用新型通过PECVD镀膜起到阻隔性能，使得铜PAD、金焊盘不会发生氧化及变色损伤，且镀膜后的FPC电路板能够通过盐雾测试环境，避免铜PAD表面发生脱层、破损及氧化变色情况，能够起到防汗防水效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 结合 pecvd 技术 防水 汗液 fpc 电路板 | ||
【主权项】：
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