[实用新型]一种水冷风扇的半导体制冷组件有效
| 申请号： | 202022351944.7 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213237804U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 梁国香;郭智勇 | 申请（专利权）人： | 中山市立东家用电器有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F25B21/02 |
| 代理公司： | 中山市科创专利代理有限公司 44211 | 代理人： | 彭国军 |
| 地址： | 528400 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种水冷风扇的半导体制冷组件，包括散热座以及设于所述散热座上的散热风扇和散热本体，所述散热座上设有容纳腔，所述容纳腔的底部和侧部分别设有进风口和出风口，所述散热本体的热端面罩设于所述容纳腔上，所述散热风扇设于所述进风口处并通过所述进风口向所述容纳腔吹入散热风。本实用新型采用上述结构，散热风扇通过进风口向容纳腔吹入散热风，散热风在散热风扇的驱动下将散热本体热端面的热量带走并通过散热座侧部的出风口排出，出风口可设置在水冷风扇的侧部，使得半导体制冷组件的散热风道与水冷风扇的主风道独立开，避免制冷组件所产生的热量影响水冷风扇的正常水冷效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 水冷 风扇 半导体 制冷 组件 | ||
【主权项】：
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