[实用新型]一种加强型PCB铜基板有效
| 申请号： | 202022352695.3 | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213028695U | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 赵玉喜 | 申请（专利权）人： | 深圳市圣达丰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 周松强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加强型PCB铜基板，包括铜基板本体与元件座，所述铜基板本体前端表侧设置有元件座，所述铜基板本体与元件座点焊固定，所述铜基板本体的后端设置有加强板，所述铜基板本体的表端一周处设置有若干个安装孔，本实用新型中通过在铜基板本体的底端设置有加强板，而且加强板的长度大于铜基板本体的长度，这样在进行安装使用时，可以通过加长的加强板使得整体结构的稳定性得到有效的提高，这样在受到作用力的挤压时，可以通过加强板的缓冲，从而可以更好的提高整体结构的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加强型 pcb 铜基板 | ||
【主权项】：
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