[实用新型]一种单晶体硅加工用转移装置有效
申请号: | 202022352732.0 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN213483728U | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 朱秀 | 申请(专利权)人: | 朱秀 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 256100 山东省淄*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型属于单晶体硅加工技术领域,尤其为一种单晶体硅加工用转移装置,针对现有技术中的转运装置结构复杂,且不便于操作使用问题,现提出如下方案,其包括底板,所述底板的顶部两侧均固定安装有支撑板,两个支撑板的顶部固定安装有同一个顶板,顶板的顶部固定安装有第一电机,第一电机的输出轴上固定连接有转轴的顶端,转轴的底端延伸至顶板的下方并固定安装有横板,横板的底部一侧固定焊接有圆轴,圆轴的外侧活动套设有连接板,两个支撑板相互靠近的一侧固定安装有两个固定板,连接板滑动连接在两个固定板相互靠近的一侧。本实用新型结构设计合理,操作简单,便于对单晶体硅的夹持固定,且便于对单晶体硅的加工转移。 | ||
搜索关键词: | 一种 单晶体 工用 转移 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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