[实用新型]一种用于模组盒的DIN导轨卡接侧端盖及模组盒有效

专利信息
申请号: 202022352862.4 申请日: 2020-10-21
公开(公告)号: CN213783881U 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 毕义军;贾龙;吴秀明;宋伟;乔德雨 申请(专利权)人: 滨州新大新机电科技有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14;H05K7/18
代理公司: 济南泉城专利商标事务所 37218 代理人: 张贵宾
地址: 256600 山东省滨州*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及了一种用于模组盒的DIN导轨卡接侧端盖及包含该侧端盖的模组盒,DIN导轨卡接侧端盖包括端盖本体,端盖本体采用注塑一体成型,端盖本体包括第一卡爪和弹扣,弹扣的第一端为固定端,弹扣的第二端为自由端,弹扣的第二端设有第二卡爪,第二卡爪与第一卡爪匹配使用,用于将端盖本体卡接在DIN导轨上;弹扣包括正面与反面,按压弹扣的正面,则第二卡爪远离第一卡爪;按压弹扣的反面,则第二卡爪靠近第一卡爪;本技术方案中的端盖本体采用注塑一体成型,其结构中的弹扣无需另开模具,便于拆装,降低了制造成本和安装成本。
搜索关键词: 一种 用于 模组 din 导轨 卡接侧端盖
【主权项】:
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