[实用新型]气阀及运载容器有效
申请号: | 202022359814.8 | 申请日: | 2020-10-21 |
公开(公告)号: | CN213278038U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 林家永 | 申请(专利权)人: | 中勤实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 谢琼慧;孙金瑞 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种气阀及运载容器,气阀适用于设置在运载容器的壁体上。气阀包含外壳单元及逆止单元。外壳单元包括壳件及弹性固定圈。壳件具有管状主体、环凸部及凸抵缘。管状主体界定气体通道。环凸部环绕管状主体外周面且其一侧形成固定槽的一侧边。凸抵缘环绕管状主体外周面并较环凸部往外扩张。弹性固定圈被容置于固定槽内分别与环凸部与壁体形成气密,且其外周缘凸出于环凸部外周缘而与凸抵缘共同夹置壁体。逆止单元设于气体通道中,并具有阀体。阀体能在阻断气体通道的封闭位置及开启气体通道的开放位置间移动。气阀便于组装且不易渗漏。 | ||
搜索关键词: | 气阀 运载 容器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造