[实用新型]一种散装电子元件的输送装置有效
| 申请号： | 202022360532.X | 申请日： | 2020-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN213864044U | 公开（公告）日： | 2021-08-03 |
| 发明（设计）人： | 吴杰;吴圣;王燕;李刚 | 申请（专利权）人： | 武汉市润科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G27/08 | 分类号： | B65G27/08;B65G27/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市江夏区经济开区大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电子元件生产设备技术领域，尤其为一种散装电子元件的输送装置，包括输送振动盘，所述输送振动盘的底部中心通过螺栓连接有振动电机，所述输送振动盘的左右侧壁并且位于振动电机的右侧对称设置有减震弹簧安装座，所述减震弹簧安装座的底部安装有前减震弹簧，本实用新型通过设计调节板调节结构，从而能够根据电子元件的体积的大小，调节分料口的大小，进而能够适应电子元件的体积大小，同时通过振动电机振动输送，解决了由于电子元件体积大小均不相同，采用常规的输送装置很难完成不同种体积大小的电子元件输送，同时输送过程中的电子元件容易堆积的问题，能够有效的输送，因此使用性能强，更适宜大范围推广实用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散装 电子元件 输送 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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