[实用新型]一种基于BIM临设深化模型有效

专利信息
申请号: 202022361544.4 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN212933960U 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 陈州;唐小卫;王涛;孙伟;梅丛剑;许馨文;华璀杨;陈萌;龚凯威;张弋祖;江政;周肖琪 申请(专利权)人: 升维科技有限公司
主分类号: G09B25/04 分类号: G09B25/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 226600 江苏省南通市海*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种基于BIM临设深化模型,包括顶框和屋顶,所述顶框的内壁固定有连接杆,且连接杆的外壁粘接有太阳能板,所述屋顶固定于顶框的底部,且屋顶的底部焊接有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆贯穿于连接柱内部开设的槽道中,且电动伸缩杆的底部安装有第二散热片,所述第二散热片偏离顶框竖直中轴线的一端安装有第一散热片,所述连接柱靠近屋顶树脂版中轴线的一端固定有主体,且主体的底部焊接有收容腔,所述收容腔与透气板通过铆钉相固定,且收容腔的底部熔接有底座。该基于BIM临设深化模型设置将太阳能板均匀的铺贴于连接杆的外壁,利用太阳能板的蓄电能力,可以为模型内的照明提供电力来源,体现节约能源这一理念。
搜索关键词: 一种 基于 bim 深化 模型
【主权项】:
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