[实用新型]一种集成电路焊接平台有效
| 申请号： | 202022367147.8 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN214236664U | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 泰州市金鼎电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K3/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人： | 陈伟 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路焊接平台，包括基座；操作台，固定安装于所述基座的顶端；固定块，数量为两个，且分别固定安装于所述操作台的底端左右两侧；第一螺杆，一端通过轴承转动连接于所述固定块的内侧，且另一端延伸出所述固定块的外侧；挡板，数量为两个，且分别固定安装于两个所述滑块的顶端；固定机构，设置于两个所述挡板的内腔；机壳，固定安装于所述操作台的顶端后侧；旋转机构，设置于所述机壳的前侧。该集成电路焊接平台，解决了集成电路焊接平台不能够将集成电路产品进行夹紧，使集成电路产品在焊接时，容易发生位移，影响集成电路产品的质量，另一方面，集成电路焊点十分渺小，而焊接平台不具备放大功能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 焊接 平台 | ||
【主权项】：
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