[实用新型]一种集成电路焊接平台有效
申请号: | 202022367147.8 | 申请日: | 2020-10-22 |
公开(公告)号: | CN214236664U | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 泰州市金鼎电子有限公司 |
主分类号: | B23K3/08 | 分类号: | B23K3/08;B23K3/00;H05K3/00 |
代理公司: | 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 | 代理人: | 陈伟 |
地址: | 225300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路焊接平台,包括基座;操作台,固定安装于所述基座的顶端;固定块,数量为两个,且分别固定安装于所述操作台的底端左右两侧;第一螺杆,一端通过轴承转动连接于所述固定块的内侧,且另一端延伸出所述固定块的外侧;挡板,数量为两个,且分别固定安装于两个所述滑块的顶端;固定机构,设置于两个所述挡板的内腔;机壳,固定安装于所述操作台的顶端后侧;旋转机构,设置于所述机壳的前侧。该集成电路焊接平台,解决了集成电路焊接平台不能够将集成电路产品进行夹紧,使集成电路产品在焊接时,容易发生位移,影响集成电路产品的质量,另一方面,集成电路焊点十分渺小,而焊接平台不具备放大功能的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 集成电路 焊接 平台 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰州市金鼎电子有限公司,未经泰州市金鼎电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202022367147.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种玻璃管断料机
- 下一篇:一种集成电路分类回收设备