[实用新型]一种集成电路焊接平台有效

专利信息
申请号: 202022367147.8 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN214236664U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 泰州市金鼎电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08;B23K3/00;H05K3/00
代理公司: 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 代理人: 陈伟
地址: 225300 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种集成电路焊接平台,包括基座;操作台,固定安装于所述基座的顶端;固定块,数量为两个,且分别固定安装于所述操作台的底端左右两侧;第一螺杆,一端通过轴承转动连接于所述固定块的内侧,且另一端延伸出所述固定块的外侧;挡板,数量为两个,且分别固定安装于两个所述滑块的顶端;固定机构,设置于两个所述挡板的内腔;机壳,固定安装于所述操作台的顶端后侧;旋转机构,设置于所述机壳的前侧。该集成电路焊接平台,解决了集成电路焊接平台不能够将集成电路产品进行夹紧,使集成电路产品在焊接时,容易发生位移,影响集成电路产品的质量,另一方面,集成电路焊点十分渺小,而焊接平台不具备放大功能的问题。
搜索关键词: 一种 集成电路 焊接 平台
【主权项】:
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