[实用新型]一种硅钢片码片制作平台有效

专利信息
申请号: 202022367370.2 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN213400857U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 王军国;常伟伟;李国俊;张勇;万静龙;张德光;刘国安;王玲 申请(专利权)人: 合肥博微田村电气有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02
代理公司: 昆明合众智信知识产权事务所 53113 代理人: 周勇
地址: 230088 安*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 实用新型公开了一种硅钢片码片制作平台,包括码片操作平台,所述码片操作平台包括底板,所述底板底端固定连接有挡边Ⅰ,所述底板两侧活动设置有若干凸轮滚子,两侧的所述凸轮滚子分别活动设置于挡边Ⅱ和配合挡板开设的滚轮圆弧槽内,所述台板固定安装在支撑框架上,所述底板远离挡边Ⅰ一端活动连接在斜角顶升气缸的伸缩臂上,所述顶升槽内活动设置有若干L型硅钢片顶升杆,所述顶升平台还通过夹紧气缸支撑台固定连接有一对侧面夹紧气缸,本实用新型相较于传统的手工式码片方式,无需在码片完成后利用C型夹手工夹紧,无需进行硅钢片的翻动和搬运,降低了劳动强度,保证了硅钢片的装配精度,提高码片效率,降低不良率。
搜索关键词: 一种 硅钢片 制作 平台
【主权项】:
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