[实用新型]超小型半自动泡罩包装机有效

专利信息
申请号: 202022367387.8 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN213384992U 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: 赵均平 申请(专利权)人: 芒夏科技(上海)有限公司
主分类号: B65B47/02 分类号: B65B47/02;B65B47/04;B65B51/10;B65B61/06;B65B57/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 201100 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了超小型半自动泡罩包装机,包括外壳,外壳的内腔顶端固定连接有加热层,加热层的底端滑动连接有上模层,且上模层的两端固定连接有上模具定位板,上模层与上模具定位板之间固定连接有上弹簧柱塞,外壳的内腔底端固定连接有模具底座,模具底座的顶端滑动连接有下模层,通过设置的上模具定位板与上弹簧柱塞,可以实现高精度快速定位,通过设置的上模具,上模层在不同工艺的上模厚度设计一致,都能安装在定位板上,通过更换模具可快速实现胶囊板成型、热封、裁切三个工艺,功能更加集成,设备体积更小,通过设置的下模层,下模层设计成可兼容热塑和冷塑两种不同的结构可实现铝铝和铝塑两种胶囊包装工艺。
搜索关键词: 超小型 半自动 泡罩包 装机
【主权项】:
暂无信息
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