[实用新型]一种防水塑封结构的集成电路板有效
| 申请号： | 202022368422.8 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN213366567U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 尹苏敏;叶陆圣;游清远 | 申请（专利权）人： | 胜伟策电子(江苏)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/16;H01L23/367 |
| 代理公司： | 常州金之坛知识产权代理事务所(普通合伙) 32317 | 代理人： | 周玲;徐珊 |
| 地址： | 213200 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防水塑封结构的集成电路板，包括支板，支板的上端面安装有支柱，支柱上套接有移动板，移动板的上端面和下端面活动连接有固定件，移动板的内端固定安装有支撑板，支撑板的中心处开设有散热孔，支撑板的上端面安装有安装座，安装座的上端面滑动安装有电路板本体，电路板本体的侧壁安装有塑封膜，电路板本体的下端面安装有吸水层，支撑板的下端面安装有连接垫，连接垫的下端固定安装有支件，支件的下端安装有弹件，支件下端外部和弹件的外部安装有缓冲筒，支柱的上端安装有顶板，顶板的内部安装有接线端子，本实用新型的防水性能佳，且能够实现实现高度的调节，进而能够满足不同高度使用者的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 塑封 结构 集成 电路板 | ||
【主权项】：
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