[实用新型]一种材料科学与工程用金相制备装置有效

专利信息
申请号: 202022372693.0 申请日: 2020-10-22
公开(公告)号: CN213998871U 公开(公告)日: 2021-08-20
发明(设计)人: 张小路 申请(专利权)人: 西南交通大学
主分类号: B24B19/00 分类号: B24B19/00;B24B29/02;B24B41/06;B24B27/00;B24B47/12;G01N1/28;G01N1/32
代理公司: 郑州欧凯专利代理事务所(普通合伙) 41166 代理人: 李英
地址: 610031*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型公开了一种材料科学与工程用金相制备装置,底座的一侧通过轴承连接有主动轴的一端,底座的另一侧通过轴承套筒连接有主动轴的另一端,主动轴上螺纹安装有移动块,固定块上设有用于安装金相板的凹槽,且固定块上的四面均设有用于固定金相板的螺杆,外套筒内限位安装有第一安装架,第一电机、第二电机和第三电机的输出端分别安装有砂轮片、抛光球和抛光盘,该种装置在使用时,首先将金相板放置在固定块的凹槽内,通过螺杆对其进行固定,然后通过驱动电机驱动移动块带动固定块在螺杆上移动,使其依次在第一电机、第二电机和第三电机下进行初打磨、精打磨和抛光处理,避免人工操作,大大提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 材料科学 工程 金相 制备 装置
【主权项】:
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