[实用新型]高散热集成电路引线框架有效
| 申请号： | 202022374404.0 | 申请日： | 2020-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN213242547U | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 潘龙慧;冯军民;江焕辉 | 申请（专利权）人： | 宁波德洲精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 宁波奥圣专利代理有限公司 33226 | 代理人： | 夏慧 |
| 地址： | 315194 浙江省宁波*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高散热集成电路引线框架，包括外部框架和多列引线框架组，多列引线框架组间隔固定设置在外部框架内，相邻引线框架组之间通过纵向筋连接，引线框架组内矩阵式排列有多个引线框架单元，引线框架单元包括基岛、第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚和第二引脚分别位于基岛的左右两侧，第三引脚垂直连接在基岛上，第一引脚、第二引脚和第三引脚之间通过横向筋连接，横向筋与纵向筋相连接，基岛的厚度为0.3~0.5mm，基岛的上表面的中心区域设置有中心镀银层，第一引脚的端部和第二引脚的端部向上凸起设置；优点是其散热效果好，能提高产品使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 集成电路 引线 框架 | ||
【主权项】：
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