[实用新型]一种光纤模组组装的电线焊接装置有效

专利信息
申请号: 202022376192.X 申请日: 2020-10-23
公开(公告)号: CN213887999U 公开(公告)日: 2021-08-06
发明(设计)人: 不公告发明人 申请(专利权)人: 苏州伯恩特机械科技有限公司
主分类号: B21F15/08 分类号: B21F15/08;B21F23/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种光纤模组组装的电线焊接装置,包括机体总成、上料机构、运送总成和焊接总成,所述焊接总成左侧安装有运送总成,运送总成的下端安装有上料机构,上料机构安装在机体总成内部,机体总成由壳体、机体门、控制箱和底座组成。该装置将上料、组装、焊接等工序均设置在机体内部,并且通过机体总成上的控制箱可以有序的控制上料机构、运送总成与焊接总成进行配合工作,通过运送总成依次到达不同的上料机构下端,将上料机构内不得元器件依次放置在限位盒内部的不同位置,在通过运送机构到达焊接总成处完成焊接工作,与传统的光纤模组组装的电线焊接装置相比具有安全性高、操作者劳动强度低、焊接精度高等优点。
搜索关键词: 一种 光纤 模组 组装 电线 焊接 装置
【主权项】:
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